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战斗机

卓越的保护。已为 SWaP 优化。

我们了解军用和国防合规性要求,所以我们可以为客户提供经过认证的产品并提供采购部件跟踪服务。了解 nVent SCHROFF 高度灵活、经济高效的航空航天与国防解决方案,它们特别适用于相关设备,可以有效提高对 PCB 的夹持力和散热性能,借助统一的零件编号规则管理组件选择,可以有效简化供应链,通过 nVent SCHROFF 设计团队的支持来克服最艰巨的工程挑战。

产品组合

高散热锯齿形 Card-Lok

一款小型 Card-Lok,提供最佳的热性能。

传导冷却组件

优化的翻盖式和热框架设计,可从板卡中导出更多热量。

容差补偿助拔器

符合 VITA 标准的助拔器,可戴手套操作。

扭矩限制和免工具 Card-Lok

适用移除模块并重新安装模块的场景,专为不需要专门工具的二级和现场维护应用设计。

产品亮点:传导冷却组件 (CCA)

性能和可靠性:适用符合 VITA 标准的高性能传导冷却组件。借助 nVent SCHROFF 克服最艰巨的工程挑战。

与我们的设计团队支持和工程专家合作,在切割任何金属之前通过热仿真分析解决散热挑战,加速原型机设计进度。我们提供热仿真和建模、组件和板卡温度测量及 Card-Lok 和 Wedge-Lok 界面温度测量。

我们简化了传导散热组件的供应链。我们现在可以通过同一零件编号来管理您的整个传导冷却组件!

我们还通过将我们的高散热锯齿形 (HTS) Card-Lok 直接加工到传导散热组件 (CCA) 框架中,创建了高散热集成 CCA,从而将散热性能提高了 40%。 

观看我们的传导散热组件设计过程 - 我们将从头到尾完成整个过程,包括:

 

  • 从项目启动即提供全面咨询服务。
  • 能够使用现有的电路板、框架或机箱设计
  • 提供 CAD 模板和 3D 打印原型
  • 散热设计、模拟和分析服务
  • 作为板卡锁紧和冷却领域的行业领导者,拥有 60 多年的工程经验

助拔器

多种尼龙和金属材质选择,满足拔出力需求

硬件

  • 符合最新的 VITA 标准
  • 高性能选项
  • 支持二级维护的设计

组件

可以随时将 EMC 垫片、热垫、ESD 包装和连接器等添加到您的传导冷却组件上

Card-Lok 和 Wedge-Lok

  • 满足应用需求的标准商业成品组件或定制产品
  • 来自 nVent SCHROFF 的 Calmark 和 Birtcher 系列高性能、行业领先的产品设计
    • 一流的散热设计
    • 提升抗冲击和防振性能

传导冷却组件

  • 加工翻盖或装配
  • 遵照 VITA 标准
  • 提供可下载的 CAD 文件
  • 装配和套装

设计工具和服务

Wedge-Lok 配置器

热仿真和测试

项目咨询-协作设计

机械设计和原型设计

资源

案例研究

我们帮助客户开发了一套符合 IP65 标准的数据采集系统

案例研究

我们帮助客户创建了定制的 VPX XMC 载板装置以适应不同类型的模块和不同位置的热源

航空航天与国防宣传册

数据表

白皮书

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