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2017年12月12日

下一代面板配置工具:轻松设计面板,同时生成3D图纸

2018年1月29日 – 滨特尔Schroff推出最新3D配置工具,支持在线配置及设计机箱面板产品。新工具界面保持了2016年底发布的Novastar电子机柜配置工具的界面外观,加入了一些新的易用功能,例如拖拉功能支持更加简单的配置面板及生成3D图纸。工具可实时生成3D CAD图纸,BOM物料清单以及图形等,是一款对设计工程师非常有价值的工具。 工具无需注册即可使用,但注册选项可帮助用户存储他们的工作。在线配置工具既支持从产品手册上标准面板套件开始,根据特定需求进行配置,也可以从一个底层面板开始逐步进行配置。在输入所需的尺寸之后,面板的形状类型(U型材或平板,带或不带侧边槽),所需的EMC屏蔽选项以及表面处理类型即被框定。选定底层面板类型后,即可拖拉至图示区域。其它的配置结果也将同时显示在这个区域。配置菜单中的简单文字描述可提示用户如何操作。接下来,用户可选择所需紧固件、印字颜色、以及定制开孔尺寸和位置等。配置完成后的面板产品可支持散件或完全装配发货。 通过图示区域显示的图形,用户可实时确认配置是否正确。当配置一个面板时,将实时生成一份3D模型,并可随时查看。同时自动生成BOM清单,可选择是否显示。如果从BOM清单中删除部件,该部件将从3D模型中消失,反之亦然。面板配置完成后,配置工具可在线生成一份2D或3D CAD文件,下载后可通过CAD软件打开。配置工具也支持生成一份包含图形以及配置清单的3D PDF文件。 如果用户在进入配置工具前已注册登录,配置将被存储在用户文件中以备后用。点击”生成CAD并完成配置”菜单,配置将被存储并自动转移至 Schroff.nVent.com网站购物车。 更多信息,请参见: http://schroff.nVent.com/schroffcad

2017年12月12日

新一代电信级数据中心计算平台: 高速交换, 数据存储及处理三位一体

中国, 上海 – 滨特尔, 作为保护关键生产流程、工作人员和外界环境的全球领先解决方案提供商, 最新发布电信级数据中心计算平台 (SCHROFF SERVCITE RACK). 该平台以OCP 开放架构为基础, 专门为适应电信级别的应用需求而做出升级, 在抗震/防冲击, 散热等关键性能指标上进一步强化.与ADVANCEDTCA等通信行业的其他标准架构作比较,SCHROFF SERVCITE机架的数据处理和存储密度显著提高.OCP(开放式计算架构)目前已成为一个全行业普遍认可的系统标准,是定义经济节能数据中心的最佳方案。然而OCP标准并未涵盖电信行业的特定需求,其对系统耐受外界环境和机械耐用性有更高的标准.SCHROFF SERVCITE 机架正是为此应运而生, 基于OCP 标准设计, 同时满足电信行业必需的强化机械结构和散热要求. SERVCITE机架包含TOR(架顶)交换机,一组电源单元(可配置热插拔PSU),一个机架管理单元,以及多组计算/存储模组。计算/存储模组的数量, 即计算能力或存储密度,可以根据需求而随时改变。满载情况下SCHROFF SERVCITE 机架可配置最多17组存储模块,每个模块可安装24个8TB硬盘. 亦可配置34组计算模块, 每个模块安装2片半宽双路服务器主板, 这样单个机架就可支持最多136颗至强CPU同时工作。SCHROFF SERVCITE机柜通过“前-后”直通风道及后门板液冷方案, 可有效排出系统计算/存储模组上产生的巨大热量. 传统的19”系统通常要求风道在机箱内发生两次转向, 而SERVCITE机柜的直通式风道设计可大大增加散热效率同时压缩系统风道所需的空间, 而这些节省下来的空间可安装电子部件以进一步增加系统密度. 不仅于此, nVent的SCHROFF SERVCITE机架还是基于新一代的系统冗余和可靠性理论设计的. 传统的电信系统(例如ADVANCEDTCA)要求每一部件都有一套备件安装在系统中,遇到故障可以随时切换. 而SCHROFF SERVCITE机架中的计算及存储模块,只设置了10%的系统冗余量. 当遇到硬盘, 处理器甚至一整个模块故障, 相关业务可方便的切换至冗余模块. 而其他功能, 诸如供电, 电流转换及交换仍然保持100%系统冗余度. 在系统标准配置之外, nVent还支持SCHROFF SERVCITE机架的深度定制. 这一新一代平台的结构部分是基于SCHROFF 加固型VARISTAR 机柜和SCHROFF INTERSCALE M高屏蔽模组并进行整合而成的.

2016年11月22日

nVent Schroff 100Gbps AdvancedTCA 背板产品为极速而生! 全新发布!

2016年11月22日,中国上海 – 2014年末, IEEE组织采纳IEEE802.3bj标准, 其中引入了100Gbps以太网规范,该规范详细规定了印刷电路板上实现100Gbps 高速传输的具体要求. 伴随此标准, PICMG 组织也定义了在AdvancedTCA 背板和刀片上实现100Gbps功能的相应要求. 当下nVent 已发布其全新一代Schroff 100Gbps AdvancedTCA 背板产品, 完全依照IEEE802.3bj标准中100Gbps以太网规范而设计, 并通过了相关测试 100Gbps高速传输对连接器, PCB基板材料及背板设计能力提出了全新的挑战. nVent依靠其深厚的设计生产能力排除艰险,能够完美实现100Gbps高速传输, 为您的新一代系统平台提供可靠保障

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2016年8月11日

滨特尔SCHROFF服务器机柜在金融后台数据中心机房项目领域再创佳绩,成功中标武汉农商行金融后台数据中心机房项目!

2016年8月11日,中国上海--全球电子系统防护产品领导者滨特尔电子设备保护近日宣布,SCHROFF日前成功中标了武汉农商银行金融后台中心的数据中心机房项目。这是继与国内互联网三大巨头合作之后,我们又在金融后台数据中心机房项目领域再创佳绩!

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2016年4月22日

滨特尔SCHROFF成功助力中国第一家采用重离子加速技术治疗癌症的医院,为重离子加速器长期高效运转提供了有力的安全保障!

2016年4月22日,中国上海 –作为世界电子设备保护领域领军企业的滨特尔SCHROFF成功为中国首家重离子治癌医院—武威重离子医院提供了全面的电子设备保护,为重离子加速器长期高效运转提供了有力的安全保障!
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2016年1月18日

滨特尔最新推出FHC柔性散热器和Interscale C传导散热机箱,为小型电子设备提供先进散热方案

上海, 2016年1月18日 – 电子设备尺寸不断缩小,处理器性能持续增强。随着处理性能的提升,芯片功耗上升,将产生更多的热量;敏感的电子器件需要更优的散热方案以确保系统稳定运行。无风扇传导散热具有很多优势,包括更好的防尘防水IP性能、可使敏感的电子器件免受空气所含污染物影响、降低噪音、更高可靠性等。但另一方面,传导散热的性能受到局限。
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June 25, 2019

Data Center Dynamics 2019

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September 22 - 25, 2019

Railway Interchange 2019

Minneapolis, MN, USA (Booth 4437)

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