- Front panel configurator

Отличная целостность сигнала для высочайшей скорости передачи данных

Backplanes
SCHROFF

Компания nVent предлагает широкий ассортимент объединительных плат по нескольким спецификациям PICMG и VITA. Отличная целостность сигнала обеспечивает высочайшую скорость передачи данных.

Компания nVent начала поставку первых объединительных плат Schroff AdvancedTCA (100 Гбит/с) В конце 2014 года ассоциация IEEE приняла спецификацию PICMG3.1R3.0 для стандарта «100-гигабитный Ethernet» (100GbE).



  • Объединительные платы Schroff
    • • Отличная целостность сигнала обеспечивает высочайшую скорость передачи данных.

    • • Широкий ассортимент объединительных плат позволяет выбрать нужную конфигурацию для любой
         области применения.

    • • Компоненты SMD, керамические конденсаторы и соединители с тугой посадкой обеспечивают
         высочайший уровень надежности

    • • Падение напряжения внутри объединительной платы минимально.

    • • Трассировка объединительных плат оптимизирована для сокращения количества слоев до минимума.
    • • В разделе материалов для загрузки доступны подробные руководства пользователя.