Ratiopac PRO

画期的なケース冷却装置

Interscale Case

熱発熱エネルギーの量に応じて、組み込みシステム冷却のための幅広いオプションをご用意しています。 一部のシステムでは、電力損失が少ないため冷却は不要です。電力損失が増えた場合、エアーフロー 冷却を施したInterscaleケースに 孔やオプションのファンキットを装備できます。

熱は統合型ヒートコンダクタ(熱導体)または特許取得済みのSchroffフレキシブルヒートコンダクタ(FHC)を使った熱伝導熱伝導伝導冷却により、熱を放散できます。
ヒートコンダクタを通したてプロセッサから周辺までの直接的な熱経路により、熱伝導冷却を実現します。

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カタログ番号:24571-395
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