Flexibler Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC), 70 mm (für Interscale konduktionsgekühlt)

Grafik für Flexibler Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC), 70 mm (für Interscale konduktionsgekühlt) in Schroff - Europa, Mittlerer Osten, Afrika und Indien
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Artikelnummer: 24830-001
Zur Produktgruppe
  • Zum Patent angemeldete Konduktionskühlung für Elektronik mit kleinem Formfaktor
  • Ausgelegt für ATX-/ITX-/Mini-ITX- und COM-Systeme mit Intel Core i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
  • Kompatibel mit Interscale C-Gehäusen
  • Branchenweit einmalige Konduktionskühlleistung, 70 % mehr Kühlleistung als konventionelle Konduktionskühlungen
  • Leitblock kann sich vertikal ausdehnen/zusammenziehen, um Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und Druck entlang des Wärmepfades; daher kein Wärmeleitpad erforderlich
  • Befestigung an Leiterplatte mit Montagewinkeln (separat erhältlich)

    Lieferform:

    montiert

    Hinweis:

    Bitte bestellen Sie einen Montagerahmen (Intel oder AMD, siehe Zubehör) zum Befestigen des FHC am Board

    Typ:

    Kühlung

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Preise und Verfügbarkeiten Preise und Verfügbarkeiten

Technische Daten

Tiefe mm 50.0
Breite mm 50.0
Höhe 68,50 ± 2.5 mm

Lieferumfang:

Artikel Menge Beschreibung
1 1 Flexibler Wärmeleitkörper, montiert; inklusive Wärmeleitpaste
2 1 Rahmen, Al

Zubehör

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