Flexibler Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC), 20 mm (für Interscale konduktionsgekühlt)

Grafik für Flexibler Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC), 20 mm (für Interscale konduktionsgekühlt) in Schroff - Europa, Mittlerer Osten, Afrika und Indien
+/- Zum Zoomen den Mauszeiger über das Bild halten
Artikelnummer: 24830-005
Zur Produktgruppe
  • Ausgelegt für Intel-, AMD-, Via-, Freescale-, Nvidia- und Texas Instruments-Prozessoren mit BGA-Sockel
  • Branchenweit einmalige Konduktionskühlleistung, 10 % mehr Kühlleistung als konventionelle Konduktionskühlungen
  • Zum Patent angemeldete Konduktionskühlung für Elektronik mit kleinem Formfaktor
  • Mit thermisch leitfähigem Klebeband auf Leiterplatte befestig
  • Leitblock kann sich vertikal ausdehnen/zusammenziehen, um Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und Druck entlang des Wärmepfades; daher kein Wärmeleitpad erforderlich
  • Kompatibel mit Interscale C-Gehäusen

    Lieferform:

    montiert

    Typ:

    Kühlung

Wählen Sie die Produktspezifikationen aus, bevor Sie die Projektliste ändern oder hinzufügen oder ein Angebot anfordern.

* Land / Region
Preise und Verfügbarkeiten Preise und Verfügbarkeiten

Technische Daten

Tiefe mm 22.0
Breite mm 22.0
Höhe 19.75 ± 1.5 mm