Kühlung

INNOVATIVE KÜHLUNG

FÜR IHR GEHÄUSE

Interscale Case

Je nach Wärmeentwicklung werden unterschiedliche Optionen zur Kühlung von Embedded-Systemen angeboten. Bei manchen Systemen ist die Verlustleistung so gering, dass keine Kühlung erforderlich ist. Mit zunehmender Verlustleistung können Interscale-Gehäuse mit Perforationen und optionalen Lüfterkits ausgestattet werden.

Die Wärme kann mit einem integrierten Wärmeleitkörper oder mit dem patentierten flexiblen Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC) von Schroff durch Konduktionskühlung abgeführt werden. Die Konduktionskühlung wirkt durch die Erzeugung eines direkten Wärmepfads vom Prozessor durch einen Wärmeleitkörper an die Umgebung.

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