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Satellitentechnologie

Zuverlässigkeit und Qualität für Satelliten im Orbit​ ​

Es stehen Ihnen innovative Produkte zur Realsierung und zum Schutz neuester Anwendungen auf den Gebieten SATCOM, Raketenantriebe, UHF-Kommunikation und Leitsysteme im All zur Verfügung. Nutzen Sie die Erfahrungen unserer Anwendungsentwickler, um den speziellen Anwendungsanforderungen im und um das Weltall gerecht zu werden.

Produktportfolio

Card-Loks mit hoher Klemmkraft

Kompakte Card-Loks mit höchster Klemmkraft für Anwendungen in der Raumfahrt.

Conduction Cooled Assemblies

Robuste Wärmerahmen und Clamshells, mit erweiterter Kühlung erhältlich.

Ein-/Aushebegriffe gemäß VITA

Breites Angebot zuverlässiger Ein- und Aushebegriffe für Module mit hoher Pin-Dichte.

Produkt-Highlight: Konduktionsgekühlte Baugruppen (Conduction Cooled Assemblies (CCAs))

Leistung und Zuverlässigkeit: VITA-konforme Conduction Cooled Assemblies für höchste Anforderungen. Überwinden Sie die schwierigsten technischen Herausforderungen mit nVent SCHROFF.

Arbeiten Sie mit unserem Konstruktionsteam und unseren technischen Experten daran, den Prototypenprozess zu beschleunigen, indem thermische Herausforderungen durch thermische Analyse bereits vor dem ersten Prototyp gelöst werden. Hierfür bieten wir Simulationen und Modellierungen, Bauteil- und Leiterplattentemperaturmessungen sowie Card-Lok- und Wedge-Lok-Schnittstellentemperaturmessungen an.

CCAs sind in Ihrer Lieferkette sehr einfach handhabbar. Wir haben es möglich gemacht, die gesamte konduktionsgekühlte Baugruppe mit einer einzigen Artikelnummer zu verwalten.

We've also created the High Thermal Integrated CCA by machining our High Thermal Sawtooth (HTS) Card-Lok directly into the CCA frame resulting in up to 40% increased thermal performance. 

 

CCA-product-img-1.png

Watch our CCA design process - we'll walk through the process from start to finish including:

 

  • Comprehensive consultation from the very beginning.
  • Ability to work with existing board, frame, or chassis designs
  • CAD templates and 3D printed prototypes available
  • Thermal design, simulation and analysis services
  • Over 60 years of experience as an industry leader in board retention and cooling

Oberflächen in schwarz eloxiert und chemisch vernickelt.

Aus einem Stück gefertigt, um die höchste Wärmeableitung und beste Stabilität zu erhalten.

6061-T651 Aluminium bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit.

Erhältlich in 3 HE oder 6 HE gemäß Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI.

Schnelle Bearbeitungszeiten 3D-gedruckter CCAs und Rahmen zur Passformprüfung.

Bestellen und verwalten Sie lediglich eine Artikelnummer für Ihr komplettes Conduction Cooled Assembly - Sets aus Card-Loks, Aushebegriffen, Kodierpins, EMV-Dichtungen oder auch Wärmeleitpads sind ebenfalls erhältlich.

Gewindeeinsätze sichern die Boardverschlüsse bei extremen Vibrationsbedingungen.

3D-CAD-Modelle in 3 HE und 6 HE verfügbar, die den Vorgaben von Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI entsprechen.

Die möglichen Entwicklungsleistungen umfassen thermische Simulationen und das Erstellen ESD-gerechter Verpackungen - Beschriftungen der Komponenten und Verpackungen nach Vorgabe.

Design Tools und -Services

Card-Lok-Konfigurator

Thermische Simulationen und Tests

Projektberatung - Kollaboratives Design

Mechanisches Design und Prototyping

Ressourcen

Kontakt und Vertrieb

Kontakt

Sie sind sich nicht sicher, wo Sie anfangen sollen? Wenden Sie sich noch heute an einen unserer Experten, um alle Ihre Konstruktion-, Produkt- und Servicebedürfnisse zu besprechen.

Ansprechpartner vor Ort

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