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Embedded Systeme

Embedded COM-Systeme: Modular, leistungsstark, vielseitig

COM Express Module, die von PICMG genormt sind, unterstützen die neuesten Signale wie HDMI, Gigabit Ethernet, USB 2.0 und 3.0 und PCI Express. Diese Vielseitigkeit macht COM Express ideal geeignet für den Einsatz im Labor und im Feld.

nVent SCHROFF bietet Lösungen auf der Basis eines modularen COM (Computer On Module) Carriers für Typ-6-COM-Express-Module. Das System umfasst ein innovatives Gehäuse, einschließlich Kühlung und Stromversorgung, den COM Carrier und das COM-Modul. Es sind viele kundenspezifische Lösungen möglich:

  • Anpassung der Schnittstellen an die gewünschten Anforderungen
  • Mehrere Erweiterungssteckplätze vorhanden
  • Effiziente und störungsarme Stromversorgung
  • Auswahl der Integrationsstufe
  • Schutzart IP 55 bis IP 67 ist möglich
  • Flexibles Kühlkonzept für aktive Luftkühlung oder passive Konvektionskühlung
  • Höhe, Breite und Tiefe sind kundenspezifisch anpassbar

Das innovative Gehäuse verfügt über eine integrierte Kühlung, Stromversorgung und EMV-Schutz

Punkt_1.png
Spezielle Kühlkörpergeometrien für unterschiedliche Anwendungen
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Thermische Anbindung vom COM Heat Spreader zum Kühlkörper über Zwischenplatte mit EMV-Dichtung
Punkt_3.png
Einfache Entfernung von Front- und Rückseite

COM-Carrier

Ein COM-Carrier ist ein Carrier Board, auf das ein COM-Modul aufgesteckt wird. Die Verwendung von COM-Modulen senkt die Entwicklungskosten und spart Zeit.

Alle E/A-Schnittstellen sind auf dem Carrier Board von nVent Schroff vorhanden. Für neue Produktentwicklungen bedeutet dies, dass standardisierte COM-Module verschiedener Hersteller zusammen mit dem Standard-COM-Carrier oder mit einem kundenspezifischen COM-Carrier von nVent SCHROFF verwendet werden können.

Der nVent SCHROFF COM-Carrier bietet darüber hinaus die gängigen Computerschnittstellen und verfügt über Steckplätze für verschiedene Erweiterungskarten. Diese Erweiterungskarten werden parallel zur Carrier-Platine gesteckt und beinhalten z.B. weitere MiniPCI-Express-Schnittstellen für den Anschluss von Grafikkarten, Festplatten oder Wireless-Modulen. Andere Erweiterungskarten sind das Postcode-Modul für das Debuggen von Hard- und Software, ein Prototype-Modul für die Integration weiterer Funktionalitäten über die GPIOs des COM-Moduls, oder Feldbus-Module, für die Anbindung an einen Industrie-Feldbusse. Zusätzlich ist eine PMC / XMC Schnittstelle auf dem Carrier, über welche aus der riesigen Auswahl am Markt verfügbarer Mezzaninekarten die Funktionalität des Carriers enorm erweitert werden kann.

 

Vorderseite: Standard-Computerschnittstellen
Vorderseite: Standard-Computerschnittstellen

Rückseite: Zusätzliche Computerschnittstellen
Rückseite: Zusätzliche Computerschnittstellen

Nützliche Ressourcen

Flyer

COM Carrier Boards für COM Express Typ-6-Module

Flyer

COM Nano: Modularer Industrie-PC mit integriertem COM-Modul

Whitepaper

Basisleitfaden zur Auswahl eines integrierten COM-Express-Systems

Flyer

COM-Carrier-System: Projektzeitplan

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