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Embedded Systeme

Embedded COM-Systeme: Modular, leistungsstark, vielseitig

Das standardisierte COM-Express-ModulderPICMG enthält die aktuellsten Schnittstellen wie z. B. HDMI, Gbit-Ethernet, USB 2.0 und 3.0 sowie PCI-Express. Durch diese Vielseitigkeit ist COM Express ideal für den Einsatz im Labor und im Feld geeignet .

nVent SCHROFF bietet Lösungen auf der Basis eines modularen COM (Computer On Module) Carriers für Typ-6-COM-Express-Module. Das System umfasst ein innovatives Gehäuse, einschließlich Kühlung und Stromversorgung, den COM Carrier und das COM-Modul. Es sind viele kundenspezifische Lösungen möglich:

  • Anpassung der Schnittstellen an die gewünschten Anforderungen
  • Mehrere Erweiterungssteckplätze vorhanden
  • Effiziente und störungsarme Stromversorgung
  • Auswahl der Integrationsstufe
  • Schutzart IP 55 bis IP 67 ist möglich
  • Flexibles Kühlkonzept für aktive Luftkühlung oder passive Konvektionskühlung
  • Höhe, Breite und Tiefe sind kundenspezifisch anpassbar

Das innovative Gehäuse verfügt über eine integrierte Kühlung, Stromversorgung und EMV-Schutz

Punkt_1.png
Spezielle Kühlkörpergeometrien für unterschiedliche Anwendungen
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Thermische Anbindung vom COM Heat Spreader zum Kühlkörper über Zwischenplatte mit EMV-Dichtung
Punkt_3.png
Einfache Entfernung von Front- und Rückseite

COM-Carrier

Ein COM-Carrier ist ein Carrier Board, auf das ein COM-Modul aufgesteckt wird. Die Verwendung von COM-Modulen senkt die Entwicklungskosten und spart Zeit.

Alle E/A-Schnittstellen sind auf dem Carrier Board von nVent Schroff vorhanden. Für neue Produktentwicklungen bedeutet dies, dass standardisierte COM-Module verschiedener Hersteller zusammen mit dem Standard-COM-Carrier oder mit einem kundenspezifischen COM-Carrier von nVent SCHROFF verwendet werden können.

Der nVent SCHROFF COM-Carrier bietet darüber hinaus die gängigen Computerschnittstellen und verfügt über Steckplätze für verschiedene Erweiterungskarten. Diese Erweiterungskarten werden parallel zur Carrier-Platine gesteckt und beinhalten z.B. weitere MiniPCI-Express-Schnittstellen für den Anschluss von Grafikkarten, Festplatten oder Wireless-Modulen. Andere Erweiterungskarten sind das Postcode-Modul für das Debuggen von Hard- und Software, ein Prototype-Modul für die Integration weiterer Funktionalitäten über die GPIOs des COM-Moduls, oder Feldbus-Module, für die Anbindung an einen Industrie-Feldbusse. Zusätzlich ist eine PMC / XMC Schnittstelle auf dem Carrier, über welche aus der riesigen Auswahl am Markt verfügbarer Mezzaninekarten die Funktionalität des Carriers enorm erweitert werden kann.

 

Vorderseite: Standard-Computerschnittstellen
Vorderseite: Standard-Computerschnittstellen

Rückseite: Zusätzliche Computerschnittstellen
Rückseite: Zusätzliche Computerschnittstellen

Nützliche Ressourcen

Flyer

COM Carrier Boards für COM Express Typ-6-Module

Flyer

COM Nano: Modularer Industrie-PC mit integriertem COM-Modul

Whitepaper

Basisleitfaden zur Auswahl eines integrierten COM-Express-Systems

Flyer

COM-Carrier-System: Projektzeitplan

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