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Embedded Systeme

Embedded COM-Systeme: Modular, leistungsstark, vielseitig

COM Express Module, die von PICMG standardisiert werden, sind eingebettete Systeme, die die neuesten Signale wie HDMI, Gigabit Ethernet, USB 2.0 und 3.0 und PCI Express unterstützen. Diese Vielseitigkeit macht COM Express ideal für die Verwendung im Labor und Außendienst.

Das auf einem Computer on Module (COM)-Carrier für COM Express Module Typ 6 basierende eingebettete System umfasst ein Gehäuse, das die Kühl- und Strommanagement-Funktionen, den COM Carrier und das COM Modul umfasst.

Darüber hinaus bietet COM Express mehrere Anpassungsmöglichkeiten:

  • Anpassung der Schnittstellen an die gewünschten Anforderungen
  • Slots für verschiedene Erweiterungskarten.
  • Effiziente und störungsarme Stromversorgung
  • Auswahl der Integrationsstufe
  • Schutzart IP 55 bis IP 67 ist möglich
  • Flexibles Kühlkonzept für aktive Luftkühlung oder passive Konvektionskühlung
  • Höhe, Breite und Tiefe des Gehäuses können angepasst werden.

Das innovative Gehäuse verfügt über eine integrierte Kühlung, Stromversorgung und EMV-Schutz

Punkt_1.png
Spezielle Kühlkörpergeometrien für unterschiedliche Anwendungen
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Thermische Anbindung vom COM Heat Spreader zum Kühlkörper über thermischen Adapter mit EMV-Dichtung
Punkt_3.png
Einfache Entfernung von Front- und Rückseite

Embedded Systeme, Eingebetteter Computer, Computer-on-Module, COM Express

Ein COM Carrier ist ein Carrier Board, an das ein COM Modul angeschlossen ist. Die Verwendung von COM-Modulen senkt die Entwicklungskosten und spart Zeit.

Alle E/A-Schnittstellen sind auf dem Carrier Board von nVent Schroff vorhanden. Für neue Produktentwicklungen bedeutet dies, dass standardisierte COM-Module verschiedener Hersteller zusammen mit dem Standard-COM-Carrier oder mit einem kundenspezifischen COM-Carrier von nVent SCHROFF verwendet werden können.

Der COM Carrier von nVent SCHROFF bietet die gängigen Computerschnittstellen und verfügt über Slots für verschiedene Erweiterungskarten. Diese Erweiterungskarten werden parallel zur Carrier-Platine gesteckt und beinhalten z.B. weitere MiniPCI-Express-Schnittstellen für den Anschluss von Grafikkarten, Festplatten oder Wireless-Modulen. Andere Erweiterungskarten sind das Postcode-Modul für das Debuggen von Hard- und Software, ein Prototype-Modul für die Integration weiterer Funktionalitäten über die GPIOs des COM-Moduls, oder Feldbus-Module, für die Anbindung an einen Industrie-Feldbusse. Zusätzlich ist eine PMC / XMC Schnittstelle auf dem Carrier, über welche aus der riesigen Auswahl am Markt verfügbarer Mezzaninekarten die Funktionalität des Carriers enorm erweitert werden kann.

Auch die eingebetteten Controller PXI und PXI Express (PXIe) von nVent SCHROFF für Messtechnik- und Simulationsanwendungen sind auf der COM Express Technologie aufgebaut. Die Controller mit integriertem Prozessor, Chipset, Speicher und Hard-Drive sind in Standard- und nutzerdefinierbaren Formaten erhältlich.

Com Carrier-Board, COM Express, Com-Express-Modul

COM Express, Computer-on-Module

Nützliche Ressourcen

Flyer

COM Carrier Boards für COM Express Typ-6-Module

Flyer

COM Nano: Modularer Industrie-PC mit integriertem COM-Modul

Whitepaper

Basisleitfaden zur Auswahl eines integrierten COM-Express-Systems

Flyer

COM-Carrier-System: Projektzeitplan

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