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Backplanes und Testadapter

Trust the Experts in Signal Integrity and High Speed Data Transfer

nVent SCHROFF Backplanes werden nicht nur im eigenen Haus entwickelt, sondern dort auch produziert und getestet. Da wir beim Design auf jedes kleinste Detail achten, können wir eine ausgezeichnete Signalintegrität und höchste Datenübertragungsraten garantieren.  

Wählen Sie aus unseren Standard-Backplane-Konfigurationen oder teilen Sie uns Ihre Spezifikationen mit und wir entwerfen eine maßgeschneiderte Lösung, die Ihren Anforderungen entspricht. Bei der Zusammenarbeit mit nVent SCHROFF haben Sie einen persönlichen Ansprechpartner, unterstützt durch ein Team von erfahrenen Ingenieuren, die Ihnen bei technischen Fragen, Angeboten, Projektunterstützung und After-Sales-Betreuung zur Seite stehen.  

CompactPCI

 

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nVent SCHROFF CompactPCI Backplanes sind vollständig konform mit den PICMG-Spezifikationen:

  • PICMG 2.0 R 3.0 cPCI Core Specification
  • PICMG 2.1 cPCI Hot-Swap 
  • PICMG 2.6 Bridging 
  • PICMG 2.9 System-Management-Bus 
  • PICMG 2.10 Keying 

nVent SCHROFF CompactPCI-Backplanes wurden speziell entwickelt, um eine ausgezeichnete Stromverteilung, Signalintegrität, geringstes Übersprechen und minimalen Takt-Zeitversatz zu gewähren. Durch die Verwendung von Keramikkondensatoren zur Reduzierung des Rauschens bei Frequenzen über 10 MHz wird das vom Prozessor und den PCI-Taktsignalen verursachte Strahlungs- und Leitungsrauschen minimiert. Im Gegensatz zu Aluminiumkondensatoren mit einer Lebensdauer von 5 bis 10 Jahren haben Keramikkondensatoren keine Lebensdauer-Einschränkung, was zu einer längeren Betriebsdauer führt.  

Für Backplanes mit Slotanzahlen, die nicht in unserem aktuellen Standardportfolio sind, für Conformal Coated Backplanes oder für andere, kundenspezifische Backplane-Lösungen kontaktieren Sie bitte ihren nVent SCHROFF Ansprechpartner, oder senden Sie uns ihre Anfrage über [email protected] oder benutzen Sie unsere Online-Konfiguratoren. 

CompactPCI Serial

 

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Das CompactPCI Serial-Backplane-Portfolio von nVent SCHROFF enthält Backplanes mit Systemslot links und Systemslot rechts, Backplanes, bei denen Ethernet als Stern vom Systemslot zu allen Peripherieslots geroutet ist und Backplanes mit Full-Mesh-Ethernet-Topologie.
Zusätzlich zu den Backplanes mit Ethernet sind auch solche erhältlich, bei denen das obere Steckverbinderpaar, J6/RP6, für „rear I/O on RP6“ vorgesehen ist. Backplanes mit Ethernet-Routing und bis zu fünf Slots haben Full-Mesh-Ethernet-Topologie. Auch die Signalleitungen für die Sterntopologie sind enthalten. Backplanes mit mehr Slots und Sterntopologie, sowie Backplanes mit Full-Mesh-Ethernet-Implementierung sind erhältlich. CompactPCI Serial-Backplanes von nVent SCHROFF sind mit oder ohne Rear I/O-Steckverbinder auf J2 erhältlich.J5/RP2..RP5 auf jedem Peripheriesteckplatz erhältlich.

Partielle Rear I/O Steckverbinderbestückung, andere Slotanzahlen, die nicht im aktuellen Standardproduktportfolio vorhanden sind, Conformal Coated Backplanes oder andere kundenspezifische Lösungen sind ebenfalls möglich. Bitte kontaktieren Sie ihren nVent SCHROFF Ansprechpartner, senden Sie uns ihre Anfrage über [email protected] oder benutzen Sie unsere Online-Konfiguratoren.  

 

VME und VME64x

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nVent SCHROFF bietet eine große Auswahl an VME-Backplanes, die folgende VITA-Spezifikationen erfüllen:

  • ANSI/VITA 1-1994 VME64 
  • ANSI/VITA 1.1-1997 VME64x 
  • ANSI/VITA 1.5-2003 VME2eSST, VME64 and VME64x
  • ANSI/VITA 1.7-2003 Increased Current Level
  • ANSI/VITA 3-1995 Live Insertion System
  • ANSI/VITA 38-2003 System Management 

Unsere Backplanes gewährleisten eine ausgezeichnete Stromverteilung, Signalintegrität, geringstes Übersprechen mit minimalem Clock-Versatz. Durch den Einsatz von Keramikkondensatoren zur Rauschunterdrückung bei Frequenzen über 10 MHz minimieren wir die vom Prozessor und den PCI-Taktsignalen verursachten abgestrahlten und leitungsgebundenen Störungen. Im Gegensatz zu Aluminiumkondensatoren mit einer Lebensdauer von 5 bis 10 Jahren haben Keramikkondensatoren keine Lebensdauer-Einschränkung, was zu einer längeren Betriebsdauer führt.

Für Backplanes mit anderen Slotanzahlen, für Conformal Coated Backplanes oder für andere, kundenspezifische Backplane-Lösungen kontaktieren Sie bitte ihren nVent SCHROFF Ansprechpartner, senden Sie uns ihre Anfrage über [email protected] oder benutzen Sie unsere Online-Konfiguratoren.  

VPX

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Das VPX-Backplane-Angebot von nVent SCHROFF bietet eine große Auswahl an 3U- und 6U-Backplanes nach dem VPX Base Standard und der OpenVPX-Spezifikation.
Die überlegene Signalintegrität unterstützt die höchsten Übertragungsraten des Standards.  

nVent SCHROFF VPX-Backplanes sind vollständig konform mit den VITA-Spezifikationen:

  • VITA 46.0 VPX Base Standard
  • VITA 46.10 Rear Transition Modul on VPX
  • VITA 46.11 System Management on VPX

Für Backplanes mit anderen Slotanzahlen, für andere OpenVPX Topologien, für Conformal Coated Backplanes oder für andere, kundenspezifische Backplane-Lösungen kontaktieren Sie bitte ihren nVent SCHROFF Ansprechpartner, senden Sie uns ihre Anfrage über [email protected] oder benutzen Sie unsere Online-Konfiguratoren.

Power Backplanes

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Die nVent SCHROFF Power Backplanes unterstützen steckbare Netzteile mit P47-Stecker, haben 8 TE bzw. 16 TE Breite und können an beliebiger Stelle im System montiert werden.  

Sie sind vollständig konform zu den PICMG-Spezifikationen:

  • PICMG 2.9 System Management
  • PICMG 2.11 CompactPCI Power Interface

Die Powerbackplane kann sehr einfach elektrisch an die Signal-Backplane angebunden werden, indem Verbindungskabel mit Kabelschuhen verwendet werden. Die Spannungsversorgung der Powerbackplane wird mit Crimp-Kontakten realisiert, die direkt in die P47-Steckverbinder gesteckt werden. Parallelbetrieb von 2 Netzteilen ist möglich, indem der Current-Share-Bus auf beiden Leistungsplatinen verbunden wird. Die 3 HE Powerbackplane mit 8 TE ist bestückt mit einem P47-Steckverbinder, die 3 HE Backplane mit 16 TE mit 2 P47 und die 6 HE Powerbackplane mit einem oder zwei P47-Steckverbindern.

Testadapter

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Testadapter werden zum Debuggen von Boards verwendet. Das zu testende Board wird an der Vorderseite des Testadapters eingesteckt, dann wird der Testadapter in einen Baugruppenträger-/Systemsteckplatz eingesteckt. Testpunkte, Signal- und Adressleitungen sowie die Stromversorgung werden so über den Testadapter auf die Vorderseite der Baugruppe gebracht. Typischerweise hat der Testadapter auch einige Felder für Spannungs- und Strommessungen und, falls erforderlich, Stifte für Wire-Wrap, um kundenspezifische Verbindungen zu realisieren.

nVent SCHROFF bietet:

  • Produktreihe mit DIN-Anschlüssen Typ B, C, D, E, F und M
  • Spannungs-/Strom-Messfelder, Wire-Wrap-Stifte oder Felder für Jumper oder Brücken
  • Mechanik-Sätze und Führungsschienen zur Konfiguration Ihres eigenen 6 HE- oder 9 HE-Prüfadapters aus der breiten Palette von 3 HE-Prüfadaptern

Online Konfiguratoren

Backplane-Konfigurator

  • Einfache Auswahl der Eigenschaften

  • Erhältlich für ATCA, MicroTCA, CompactPCI, CompactPCI Serial, VME, VME64x, PXI und andere.

  • Beginnen Sie mit einer unserer Standard-Backplanes oder spezifizieren Sie Ihre eigenen Anforderungen von Anfang an.

  • Fragt die wichtigsten Eigenschaften für eine kundenspezifische Lösung ab

  • Stellt unserem Konstruktionsteam alle relevanten Informationen zur Verfügung

  • In weniger als 5 Minuten sind Sie am Ziel

Nützliche Ressourcen

Katalog

Backplanes

Flyer

100-Gbit/s-AdvancedTCA-Backplane

Whitepaper

Überwinden von Herausforderungen beim Entwurf von 100 GBPS-Backplanes

Benutzeranleitung

CompactPCI-Backplanes

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