KassettePRO mit besonders hoher Kühlleistung
Messtechnikanwendung, die eine zusätzliche Wärmeableitung von einem Hot-Spot auf ein Board über FHC zur Seiten-Platte benötigt.
Lösungen:
- Kühlung von Leiterplatten Hot-Spots durch Konduktion mit der KassettePRO.
- Einsatz der Seitenwände mit Kühlrippen und FHC (Flexible Heat Conductor), um die Wärme vom Hot-Spot der Leiterplatte über die Seitenwand abzuleiten.
- Reduzierung der Prozessoroberflächentemperatur um ca. -10 °C bis 12 °C.
