MTCA.4 System für 12 Double Mid-size AMC Module, DA, JSM, 9 HE, 84 TE
- Gemäß Spezifikation PICMG MTCA.4 R1.0
- 9 HE, 84 TE System für 12 Double Mid-size AdvancedMC-Module, 2 Double Full-size MCHs, und 4 Double Full-size Powermodule
- 12 Rear Transition-Modul-Slots für Double Mid-size RTMs
- Backplane mit Dual-Star Topologie, Direkte Verbindungen für S-ATA/SAS, Clock- und Triggerleitungen nach PICMG MTCA.4
- Telekommunikations- und Fabric-Clock-Topologie nach PICMG AMC.0 R2.0
- 2 Hot-Swap Lüftereinschübe mit Cooling Unit Manager (CU EMMC), Luftstrom von vorne unten nach hinten oben
- Optional können die Lüfterdrehzahlen für den vorderen und hinteren Bereich über den MCH separat eingestellt werden
Änderungen ohne weitere Ankündigung vorbehalten
PRODUKTMERKMALE
- Produkttyp: System
- Anzahl Slots: 12
- Typ: 19''-Einschub
- Backplanetyp: Topologie der Datenaggregation, JSM
- Datenübertragung: 40 GbE; PCIe Gen3
- Leistung pro Slot: 80 W
- Luftströmungsrichtung: Von vorne nach hinten
- Höhe: 9 HE
- Netzteiltyp: (4) PM Double Full-size
- Inkl. Netzteil: Nein
- Rear I/O: Ja
- Spezifikation: PICMG MTCA.4 R1.0
- Tiefe: 373,3 mm
- Höhe: 400,05 mm
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Vertriebspartner | Menge | Abrufzeitpunkt Lagerbestand | ||
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ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Das System ist für High-Performance Anwendungen mit hoher Verfügbarkeit konzipiert, bei denen die Redundanz aller Komponenten erforderlich ist. Die zwei redundanten Hot-Swap-Lüftereinschübe mit EMMC in Push-Pull-Konfiguration sorgen für eine ausreichende Kühlung der Front und Rear Slots. Die Lüfterdrehzahl ist für den Front- und Rearbereich getrennt und mittels MCH einstellbar. Kabelwannen an der Front- und Rückseite des Gehäuses erleichtern das Kabelmanagement. Das System kann bis zu vier Power Module aufnehmen, um eine ausreichende Stromversorgung der Applikation zu gewährleisten. Die Backplane verfügt über Clock- und Triggerleitungen gemäß PICMG MTCA.4 sowie über Interlocks. Sie bietet auch Direktverbindungen für SAS/SATA zwischen den AMCs
Modifizierte Systeme auf Anfrage erhältlich
Lieferumfang
Die Lieferung dieses Produkts umfasst den/die folgenden Artikel:
Artikel | Beschreibung | Menge | |
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1 | MicroTCA-System, 9 HE, 84 TE, 373 mm tief, verzinkt | 1 | |
2 | AdvancedMC-Slot, mit Führungsschiene, für vertikalen Karteneinbau | 12 | |
3 | RTM-Slot, mit Führungsschiene, für vertikalen Karteneinbau | 12 | |
4 | Backplane mit Datenaggregations-Topologie für 12 AdvancedMC-Module, 2 MCHs, und 4 Power Module | 1 | |
5 | Hot-Swap-Lüftermodul mit Cooling Unit Manager (CU EMMC) und 6 Lüftern. | 2 | |
6 | Luftfilter, von vorne auswechselbar | 1 |
RESSOURCEN
Prüfzertifikate
Datenblatt
Firmware
Montageanleitung
Prüfbericht
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