Neues COM-Nano-System
nVent SCHROFF hat nach dem Konzept seines COM Carrier-Systems, bestehend aus einem modularen COM-Carrier und einem COM Express Typ 6-Modul, nun das wesentlich kleinere COM Nano-System entwickelt. Mit einer Kantenlänge von 140 mm × 115 mm × 45 mm ist dies ein leistungsstarker Miniatur-Computer mit allen gängigen PC-Schnittstellen.
Um verschiedene IP-Ebenen zu erfüllen, ist das mechanische Gehäuse so konzipiert, dass er sich an mehrere Anwendungsanforderungen anpassen kann. Das COM Nano-System besteht aus einem gefrästen Innengehäuse, das auch als thermische Schnittstelle zum Prozessor und anderen Hotspots dient. Eine integrierte EMV/IP-Dichtung gewährleistet die Schutzklasse IP53 zum Schutz vor Staub und Fremdkörpern, Kontakt mit Wasser und abwärts gerichtetes Spritzwasser in einem Winkel von bis zu 60 Grad gegen die Senkrechte. Ein separates U-Blech deckt das Innengehäuse ab und sorgt so für den thermischen Berührschutz. Die angebotenen PC-Schnittstellen, 2x Gigabit Ethernet, 3x USB und ein DisplayPort, werden zurückgesetzt in die Unterseite des Gehäuses eingebaut. Auf der Vorderseite des Gehäuses befindet sich ein kleines Bedienfeld mit einer Drucktaste und einer Anzeige, um den Betriebsstatus und die Festplattenaktivität anzuzeigen.
Um die Anpassung an hohe Prozessorleistungen realisieren zu können, ist das COM Nano System mit Modulen der Serie TC370 von Congatec ausgerüstet, die über Intel-Prozessoren der 8. Generation (Serien i3, i5, i7) verfügen. Diese Module arbeiten als mobile Prozessoren mit vier Kernen ab Core i5 und ermöglichen eine überragende Leistung, insbesondere für Mehrkernanwendungen. Im System sind bis zu 64 GB RAM-Arbeitsspeicher eingesetzt und eine m.2 NVMe SSD über PCIe angeschlossen. Die Stromversorgung (12 V) wird über ein externes Netzteil sichergestellt.
Um die Kühlanforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen, ist das COM Nano System in drei Konfigurationen erhältlich. In der ersten Version wird die Wärme aus dem Inneren rein passiv nur über den integrierten Kühlkörper abgeführt. Bei der zweiten Konfiguration, einem Radiallüfter, der sich im Gehäuseinneren befindet, wird die Wärmeübertragung über den Kühlkörper durch die Luftzirkulation unterstützt. Die dritte Konfiguration bietet die beste thermische Leistung, da ein Radiallüfter die elektronischen Komponenten kühlt, die keinen konduktionsgekühlten Wärmepfad haben. Sie verfügt außerdem über eine Kühlkörper. Der IP-Schutz besteht auch in den Version mit Lüftern, da die nach unten weisende negative V-Form der Kühlrippen ein Eindringen von Wasser in den Lüfter und den Gehäuseinnenraum verhindert.
Mit diesem neuen COM Nano-System zeigt nVent SCHROFF eine Möglichkeit wie klein und leistungsfähig ein COM Carrier-System aufgebaut werden kann. Dieses Standardsystem dient außerdem als Basis für benutzerdefinierte Konfigurationen.