Prüfung von drahtlosen Kommunikationseinheiten

nVent SCHROFF Interscale Gehäuse ermöglichen Flexibilität im Hinblick auf Abmessungen, Ausschnitte, Befestigung und individuelles Branding.

Technologie:

Modulare Interscale-Gehäuseplattform für Small Form Factor und proprietäre Boards.

Herausforderung:

Im Testumfeld sollen low-cost IoT-Geräte nicht nur einen geringen Platzbedarf und flexible Montagemöglichkeiten freistehend oder wandmontiert aufweisen. Diese sollen vielmehr auch kostengünstig sein und ein kundenspezifisches Branding haben.

Lösungen:

Verwendung des Interscale-Gehäuses für Single-Boards mit integrierter EMV-Abschirmung. Dank der modularen Plattform ist die Gehäusegröße flexibel, und die Ausbrüche lassen sich an individuelle Schnittstellen anpassen. Eine aktive Kühlung mit drei Lüftern und zusätzlichen Perforationen beugen einer Überhitzung vor. Um die spezifischen Kundenwünsche im Bezug auf das Branding zu erfüllen, wurde die Gehäuseoberfläche pulverbeschichtet und per Siebdruck mit einer detaillierten Bedruckung versehen.