Flexibler Wärmeleitkörper (FHC) für Interscale, 70 mm
- Ausgelegt für ATX/ITX/Mini ITX & COM-Systeme mit Intel Core-i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Kompatibel mit Interscale-C-Gehäusen
- Branchenweit einmalige Konduktionskühlleistung, 70 % mehr Kühlleistung als konventionelle Konduktionskühlungen
- Leiterblock kann sich vertikal ausdehnen/zusammenziehen, um Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und -druck entlang des Wärmepfades, daher kein Wärmeleitpad erforderlich.
- Befestigung an Leiterplatte mit Montagewinkeln, separat erhältlich
Änderungen ohne weitere Ankündigung vorbehalten
PRODUKTMERKMALE
- Produkttyp: Leitblock
- Produktfamilie: Interscale
- Typ: Wärmeleiter
- Passend zu: Gehäuse
- Anzahl pro Packung: 1
- Tiefe: 50 mm
- Breite (mm): 50 mm
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| Vertriebspartner | Menge | Abrufzeitpunkt Lagerbestand | ||
|---|---|---|---|---|
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Zubehör
Artikelnummer: 24830-002
Artikelnummer: 24830-003
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Der Leitblock dehnt sich vertikal aus bzw. zieht sich zusammen, um additive Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und Druck entlang des Wärmepfades; daher ist kein Wärmeleitpad erforderlich.
Bitte bestellen Sie einen Montagerahmen (Intel oder AMD, siehe Zubehör) zum Befestigen des FHC am Board separat.
ZERTIFIZIERUNGEN
Lieferumfang
Die Lieferung dieses Produkts umfasst den/die folgenden Artikel:
| Artikel | Beschreibung | Menge | |
|---|---|---|---|
| 1 | Flexibler Wärmeleitkörper, zusammengebaut; inkl. Wärmeleitpaste | 1 | |
| 2 | Schrankgestell, Al | 1 |
RESSOURCEN
Prüfzertifikate
Katalog
Datenblatt
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